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    晶圓激光刻號機
    晶圓激光刻號機
    是專業化的晶圓激光刻號打碼專用設備,適用于2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標作業。 支持OCR字符和點陣字符,適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標、硬打標。 全自動生產可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圓; 工業級激光器、穩定可靠、免維護; 光束質量好、標識精細、可讀性好; 操作界面友好、使用方便 、無需外接水冷機;
    晶圓激光割圓機
    晶圓激光割圓機
    1)控制系統由程序電腦主機構成,故障率低,可靠性強,操作簡單,易于維護。 2)切割傳動方式通過直線電機轉動,提高設備切割精度。 3)切割馬達采用高精度旋轉馬達。 4)切割采用切割頭方式切割。 5)切割Z軸在切割過程中可以自動下移設定距離(可以在程序界面里單獨設定Z軸速度和位移)。 6)可以實現圓切割和好線切割。 7)可以兼容切割8inch(200mm直徑)/12inch(300mm直徑)硅片。 8)加工時有安全窗口觀察設備內部的加工情況,安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。
    全自動勻膠機
    全自動勻膠機
    自動勻膠機,采用進口旋轉馬達,通過**定位系統,輔以皮帶傳送,實現光刻膠的自動涂覆,前烘。旋轉速度達6000rpm,無故障加工片數多達10000片以上。自動勻膠具有加工速度快,涂覆均勻性好,節省光刻膠等特點。設備具有操作簡單,維護量小等特點。該設備為全自動上下料勻膠設備,主要應用于3-5寸方形晶圓涂膠、烘干,采用標準片盒收放片,自動運行。該設備為單軌道形式,上料、涂膠、烘干、取料。
    晶圓自動切邊機
    晶圓自動切邊機
    使用高精密的激光加工掃描技術,應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動上料和下料系統實現全程自動化加工。采用先進的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺切割圖形,使用CC D圖像識別系統實現加工件自動識別,定位和自動加工。
    晶圓激光刻號裝籃機
    晶圓激光刻號裝籃機
    專業化的晶圓激光刻號打碼專用設備,使用于3-6寸晶圓的軟打標或硬打標作業。 疊片式上料,傳送式送片,花籃式收料,自動完成疊片到裝籃過程; 支持OCR字符和點陣字符,全自動生產加工; 工業級激光器,穩定可靠,免維護; 光束質量好,標識精細,可讀性好; 操作界面友好,PLC全程控制,使用操作方便。
    雙軌自動涂源機
    雙軌自動涂源機
    該設備為全自動上下料涂源設備,主要應用于3-5寸晶圓涂源、烘干,采用標準片盒收放片,自動運行。該設備為雙軌道形式,上料、涂源、烘干、取料。
    solutions
    解決方案

    毫無疑問,智能化是制造自動化的發展方向。在制造 過程的各個環節幾乎都廣泛應用人工智能技術。

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    走進首昂

    十五年深耕激光設備研發,十五年扎根半導體行業應用,造就了首昂光電深厚的技術沉淀以及獨特的行業視角,我們一直致力于把更好的激光與自動化技術帶入半導體行業。

    作為國內首批將激光應用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的領軍者,公司技術團隊正積極將激光技術應用到更寬廣的半導體領域,助力中國半導體行業走向高端與自主可控。公司已儲備大量基礎加工技術,正穩步推進一系列擁有自主知識產權的新工藝、新應用,在多個關鍵制程設備上達到行業領先水平,完美實現國產化替代。

    擁有員工近20人
    首昂光電成立于2020年
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