晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、
增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現正切和背切功能，增加自動取料，
自動對位，自動下料功能。
1）控制系統由專用PIC程序+電腦主機構成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。
2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設備切割精度。
3）上下料傳動采用電機傳動。
4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。
5）CCD自動對位。
6）收集盒方便取放。
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