集成電路解決方案
PCB是重要的電子部件，又稱為印刷電路板，有“電子產品之母”之稱，是電子元器件電氣連接的載體。其下游的應用范圍極其廣闊，從基礎的電子表、手機、電腦等3C產品中，到軍用武器、通訊設備、航天航空設備等。特別是FPC柔性電路板，可以說是電子產品的輸血管道。
在現代化時期電子設備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細化方向的趨勢下，激光技術將迎來新的發展。
FPC電路板配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點和市場發展趨勢配適度高，激光技術的應用需求也日益旺盛。
隨著電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光技術在PCB、FPC加工方面，主要表現在PCB激光切割、鉆孔等技術應用。
代表性產品：《全自動紫外激光劃片機》
該設備針對半導體開發一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓，GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。
加工優勢：
采用高精度直線平臺，進口高精度DD馬達，保證切割精度。
半導體專用機械手臂（雙臂）上下料，提高速度及穩定性。
自動上下料、自動對位、自動調焦，通用于4-6寸晶圓。
進口激光器配備自主研發光路系統及控制程序，穩定可靠，操控方便，易于維護。
適應范圍：
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
推薦產品：
產品名稱 產品型號
全自動紫外激光劃片機 SA-UV10W
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