晶圓劃片設備_首昂光電(上海)有限公司

晶圓劃片設備

2023-03-23 作者：原創瀏覽：806次

《晶圓劃片解決方案》

晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大規模提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統的很多加工方式已不再適合。于是部分工序引入了激光切割技術。

代表性產品：《晶圓激光劃片機》

由于激光在聚焦上的優點，聚焦點可小到亞微米數量級，從而對晶圓的微處理更具有優勢，可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其它損壞現象。

加工優勢：

1、劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實現同軸監視或旁軸監視功能

4、高精度二維直線運動平臺，高精密DD旋轉平臺，大理石基石，穩定可靠，熱變形小

5、專業操控系統，全中文操作界面，操作直觀、簡易、界面良好

6、無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩定性，劃片質量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

適應范圍：

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

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