晶圓激光刻號機

是專業化的晶圓激光刻號打碼專用設備，適用于2-12英寸晶圓的軟打標、硬打標作業。

支持OCR字符和點陣字符，適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標、硬打標。

全自動生產可加工2〞-  6〞、4〞-  8〞、8〞- 12〞晶圓；

工業級激光器、穩定可靠、免維護；

光束質量好、標識精細、可讀性好；

操作界面友好、使用方便。

技術規格                             項目                          單位                           數值

最大加工尺寸                  晶圓尺寸                       inch                          6英寸

激光器功率                      激光器出口處                w                              20瓦

激光器波長                      紅外光纖激光器             nm                          1064納米

                                       定位精度                       mm                          0.05毫米

                                       重復精度                       mm                          0.02毫米

振鏡                                最大掃描速度                mm/s                        7000毫米/秒

                                       振鏡類型                      數字/模擬                   高速數字式振鏡

                                       最大負載                      Kg                              1.5千克

協作機械手                      最大臂長                      mm                            400毫米

                                       重復精度                      mm                            正負0.03毫米

                                       Z向行程                        mm                           210微米

                                       電源                             AC                   兩相220~240V 50HZ

                                       最大耗電量                   Kw                           1.5千瓦

                                       單獨接地電阻                Ω                             小于4歐

                                       共用接地電阻                Ω                             小于1歐

                                       壓縮空氣供給壓力         MPa                         0.5~0.8兆帕

                                       廠務真空供給                Kpa                         -0.6千帕

2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標。

適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻號、打碼。