晶圓激光割圓機

1）控制系統由程序電腦主機構成，故障率低，可靠性強，操作簡單，易于維護。

2）切割傳動方式通過直線電機轉動，提高設備切割精度。

3）切割馬達采用高精度旋轉馬達。

4）切割采用切割頭方式切割。

5）切割Z軸在切割過程中可以自動下移設定距離（可以在程序界面里單獨設定Z軸速度和位移）。

6）可以實現圓切割和好線切割。

7）可以兼容切割8inch(200mm直徑）/12inch(300mm直徑）硅片。

8）加工時有安全窗口觀察設備內部的加工情況，安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。

加工片子尺寸                             需要換切割載臺                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                激光器出口出                  W                             50

工作臺承載方式                         大理石  

                                                工作臺行程                     mm                          150

                                                移動量解析度                  mm                         0.001

X軸                                           單步步進量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm         （單一誤差）0.004以內/5

                                                重復精度                         mm                         0.003

                                                工作臺行程                      mm                          150

                                                移動量解析度                   mm                         0.001

Y軸                                           單步步進量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm         （單一誤差）0.004以內/5

                                                重復精度                          mm                         0.003

該設備為硅片割圓設備，主要應用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。