晶圓自動切邊機

使用高精密的激光加工掃描技術，應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動上料和下料系統實現全程自動化加工。采用先進的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺切割圖形，使用CC D圖像識別系統實現加工件自動識別，定位和自動加工。

設備型號                                    晶圓自動切邊機

激光類型                          紅外                                 紅外

激光波長                       1064nm                           1064nm

激光功率                         30w                                   50W

掃描速度                      300mm/s                          500mm/s

最大加工晶圓尺寸          4 inch                                 4 inch

融邊大?。ㄖ本€段）     80~100um                        80~100um

對焦方式                    自動（Z 軸運動）              自動（Z 軸運動）

綜合切割精度                    ±10um                            ±10um

加工定位方式             自動上下料＆自動對位     自動上下料＆自動對位

效率（切割）                       ＜ 30s                             ＜ 20s

適用于半導體產業中的GPP晶圓的切割。